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高通第二财季净利润增长101%5G基带芯片进入“龙象之争”

原标题:高通第二财季净利润增长101% 5G基带芯片进入“龙象之争”

北京时间5月2日凌晨,高通发布了该公司截至2019年3月31日的2019财年第二财季财报。财报显示,高通第二财季营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下滑5%;净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%。

在周三的纳斯达克市场常规交易中,高通股价上涨0.24美元,报收于86.37美元,涨幅为0.28%。过去52周,高通的最高股价为88.63美元,最低股价为49.10美元。按照周三的收盘价计算,高通市值约为1045亿美元。

从财报数据数据看,这一季度的各项数据表现基本与预期相符。

在高通的主营业务中,QCT指的是高通CDMA技术集团,主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案,而QTL为高通技术授权部门,主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。

具体业务来看,高通第二财季营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下滑5%,比上一财季的49亿美元增长3%。

其中,高通CDMA技术集团第一财季营收为37.22亿美元,与去年同期的38.98亿美元相比下滑4%,与上一财季的37.39亿美元基本持平。该集团的税前利润(EBT)为5.42亿美元,与去年同期的6.08亿美元相比下滑11%,与上一财季的5.98亿美元相比下滑9%;税前利润在营收中所占比例为15%,相比之下去年同期为16%,上一财季为16%。

高通QTL技术授权集团第一财季营收为11.22亿美元,与去年同期的12.19亿美元相比下降8%,与上一财季的10.18亿美元相比增长10%。该集团的税前利润(EBT)为6.74亿美元,与去年同期的8.09亿美元相比下降17%,与上一财季的5.90亿美元相比增长14%;税前利润在营收中所占比例为60%,相比之下去年同期为66%,上一财季为58%。

此外,高通预计,将从与苹果的和解中获得45亿至47亿美元专利使用费。

自2017年初,高通与苹果合作关系破裂,双方围绕专利授权费展开了多次诉讼交锋。主要纠纷围绕着高通的技术授权业务而展开,苹果指控高通的知识产权授权模式不合理,而高通则指责苹果使用了高通的专利却不付钱。高通和苹果之前已经在美国、中国等地发起了多场官司。

高通表示,“在我们继续评估这些协议的会计影响的同时,我们对2019年财政年度第三财政季度(第二自然季度)的财务展望包括苹果和解协议产生的45亿至47亿美元的估计收入(这将从我们的非GAAP财务数据中排除),这一收入考虑了苹果公司支付的费用,以及高通需要向苹果和代工厂支付的费用。”

但对于未来市场,高通展现出了悲观态度。

若不计入与苹果的和解金,高通第三财季营收预计将会达到45亿美元到57亿美元之间,其中值为51亿美元,不及分析师预期。FactSet调查显示,分析师平均预期高通第三财季的营收将达52.8亿美元。

根据IDC的数据,智能手机厂商在第一季度共出货3.108亿部,这是连续第六个季度下滑。

由于第三财季的盈利预测不及预期。截至发稿时,高通股价在盘后下跌3.8%,报83.10美元。

此外,由于5G基带芯片市场的玩家越来越少,业内预计,华为、高通的竞跑速度更加快,基带芯片进入“龙象”之争。

今年1月,华为正式对外发布了两款5G芯片,其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000,采用7纳米工艺。彼时,高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比,巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式,而且支持2G/3G/4G/5G多种网络,性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品,从发布的组网模式和下载速率等参数看,两家产品各有千秋、不相上下。

虽然巴龙5000主要供华为手机内部使用,不对外提供,不过随着华为手机市场份额的不断上升,也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月,华为首款5G折叠屏手机HUAWEIMateX全球发布,搭载巴龙5000,预计今年6月份有望对外发售。

高通的X55正在向客户出样,预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。在MWC期间,高通还宣布推出了首款5G集成式移动平台。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉对记者表示,该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。从手机端来看,搭载高通5G芯片的手机产品预计最快在年中上市。

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